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SMT贴片加工

SMT贴片加工

产物又名:

产物报价:

产物特色:PCB加工中元器件的规划影响着SMT工艺品质,因此在对元器件停止规划时,就须要按相干工艺请求去做,准确的规划设想能够或许将焊接缺点降到最低,保障产物品质。上面靖邦手艺员就为大

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SMT贴片加工的具体资料:

  PCB加工中元器件的规划影响着SMT工艺品质,因此在对元器件停止规划时,就须要按相干工艺请求去做,准确的规划设想能够或许将焊接缺点降到最低,保障产物品质。上面靖邦手艺员就为大师清算先容PCBA加工元器件规划请求。

  一、元器件的规划请求:

  1、PCB上元器件尽能够或许有法则地平均散布摆列。同类封装的元件,尽能够或许使位向、极性、间距分歧。有法则地摆列便利查抄、利于进步贴片/插件速率;平均散布利于散热和焊接工艺的优化。

  2、 功率元器件应平均地安排在PCB边缘或机箱内的透风地位上,保障能很好的散热。

  3、珍贵的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或接近接插件、装置孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些地位是PCB的高应力区,轻易形成焊点和元器件的开裂。

  4、大型元器件的周围要留必然的维修空地(留出SMD返修装备加热头能够或许停止操纵的尺寸) 。

  5、波峰焊面上元件规划应合适以下请求:

  1)合适于波峰焊接,如封装尺寸大于即是0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中间距P≥1.27mm)等,不能布放细间距器件。

  2)元件的高度应当小于波峰焊装备的波高。

  3)元件引线的舒展标的目的应垂直于波峰焊焊接时的PCB传递标的目的,且相邻两个元件必须知足必然的间距请求。

  4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能蒙受260℃以上温度并是全密封型的。


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